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超声波指纹贴合设备

发布时间：

2025-12-12 10:18

项目

规格参数

适应尺寸 

1. Tray盘外形规格为L530xW430mm±50mm；IC Tray盘外形规格为L360xW280mm±50mm；Tray叠层30±1层，重量≤35Kg

2. IC：5x5mm-20x30mm；Oled：60x60mm-100x180mm（FPC需贴附于屏幕内）；Oled：≤200x100mm；PSA：5x5~40x40mm

贴合精度 

1. PSA贴合精度（设备精度+材料精度）±100μm，CPK≥1.33； 纯设备精度≤±50μm

2. 指纹模组贴合精度（设备精度+材料精度）±100μm，CPK≥1.33； 纯设备精度≤±50μm

贴合方式 

1. PSA贴合采用网箱贴合

2. 指纹模组贴合采用真空贴合

设备TT

≤4.5S

OLED定位 

基准边采用定位柱定位，位置可调；动定位挡板，高度可调 

上下料方式 

Oled、IC Tray上料；缓存上、下料Tray上下料机、成品下料机收料，PSA料盒上料 

宕机率 

≤4.2％ 

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