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软对软AA贴膜设备

发布时间：

2025-12-11 20:28

项目

 规格参数

设备功能

设备主要用于RP、QWP、POL、OCA、UV、减粘膜、光学膜贴合

适应尺寸

 1. RP/QWP/POL/OCA为A4大小（210x297)
2. 150x150mm UV减粘膜&φ65光学膜

生产形态

RP/QWP/POL/OCA/UV减粘膜/φ65光学膜

贴合精度

±0.1mm，光轴角度精度＜0.5°（不含产品误差）

对位方式

机械对位+CCD拍照+光轴对位（仅针对RP&QWP贴合）

设备尺寸

长6000x宽1800x高2300mm

设备能力

≤20S/PCS（不含光轴对位贴合机型）

贴合方式

网箱贴附

其他主要功能

 USC、plasma、自动扫码
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