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适合器件 |
MSOP、QFN、DFN、LQFP、LGA、BGA、CSP |
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尺寸:2X2 - 110X110mm |
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UPH |
Max 13,500(8site,QFN4X4) |
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测试站 |
16/12/8/4/2/单site |
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测压力 |
Max 240kgf |
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驱动方式 |
取放料Y轴采用双边导轨传动 |
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Index time |
0.42S |
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进出料方式 |
Tray input + Tray output |
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测试开口尺寸 |
300mm X 146mm |
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设备稳定性 |
JAM RATE<1/10000, MTBA>60min,MTTA<3min,MTBF>168H |
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温度控制 |
测试TJ:±2℃; 预温盘/梭车:±3℃;TC:±1℃; |
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200W@-55℃ / 300W@-40℃ / 850W@25℃ / 1150W@85~150℃ / 选配200℃ |
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通讯接口 |
TTL / GPIB / RS232/网口 |
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尺寸 |
2135 X 1545 X 2000 mm |
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电源需求 |
常温 单相220V 50/60Hz 32A,功率7KW; |
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高温 单相220V 50/60Hz 32A*2,功率11.5KW |
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气压需求 |
≥0.5Mpa,550L/min,∅12快速插头 |
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重量 |
1560KG |